苏州新地自动化设备有限公司

       传感器基体采用 体式陶瓷制成，而厚膜电阻直接印刷在其膜片背面。在这 面，环境气压起到参考压力的作用，因此这种方法原则上只能测量表压。陶瓷测量芯体具有出色的长期稳定性和耐腐蚀性，因而从同类产品中脱颖而出。由于陶瓷无法被焊接至过程连接中，因此需要用密封件实现介质隔离。在陶瓷薄膜技术中，四个电阻彼此连接，形成惠斯通电桥。膜片在受压时，中央区域会产生 大应变，边缘区域则形成 大压缩力，二者同时作用于电阻。在陶瓷芯体中，测量膜片同时也起到隔离介质的作用。该技术无需内部导压流体。