苏州新地自动化设备有限公司

       传感器基体由不锈钢制成，电阻结构采用光刻技术生产。薄膜测量芯体能够有效耐受峰值压力和爆破压力，因而从同类产品中脱颖而出。即便是 高的压力，甚至在高冲击和高振动载荷下，也能可靠测量。在金属薄膜技术中，四个电阻彼此连接，形成惠斯通电桥。膜片在受压时，中央区域会产生 大应变，边缘区域则形成 大压缩力，二者同时作用于电阻。在薄膜芯体中，测量膜片同时也起到隔离介质的作用。该技术无需内部导压流体。 般而言，薄膜技术仅用于表压测量，这是因为在薄膜背面形成真空需要较为复杂的结构设计。